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"삼성 HBM 엔비디아 테스트 아직 통과 못해…발열·전력소비 문제"(1보)
김민재 , 작성일 : 2024-05-30, 조회수 : 313
삼성전자의 최신 고대역폭메모리(HBM) 반도체가 미국 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 납품 테스트를 통과하지 못했다고 로이터 통신이 24일 사안에 정통한 소식통 3명을 인용해 보도했다. 소식통들은 HBM의 발열과 전력소비가 문제가 됐다고 로이터 통신에 전했다.
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